• 排版优化：合理排布零件，减少余料，余料二次利用。

• 环氧树脂（EP）：粘接性强、耐化学、尺寸稳定，用于电子封装、复合材料、模具浇注、结构胶。

• 塑料、绝缘材料：干切，禁止液体。

• 3.3.3 安全配套

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