• 加工适配:适合折弯、拉伸、冲压、散热件(如散热器、导电排),切削加工需极低进给、锋利刀具、充分冷却。
• 排版编程:激光 / 数控冲床排版,优化利用率(≥85%);编程采用高转速、低进给、顺铣(减少硬化与粘刀);薄壁件编程分层切削、小切深(≤0.5mm)、多次走刀,防变形。
• f:0.1-0.2mm/r,减少啄钻,深孔分步钻(每次≤3d,d 为孔径)。
• 重量检验:单件重量偏差≤±2%,防止缺料 / 超重。
• 加工适配:适合折弯、拉伸、冲压、散热件(如散热器、导电排),切削加工需极低进给、锋利刀具、充分冷却。
• 排版编程:激光 / 数控冲床排版,优化利用率(≥85%);编程采用高转速、低进给、顺铣(减少硬化与粘刀);薄壁件编程分层切削、小切深(≤0.5mm)、多次走刀,防变形。
• f:0.1-0.2mm/r,减少啄钻,深孔分步钻(每次≤3d,d 为孔径)。
• 重量检验:单件重量偏差≤±2%,防止缺料 / 超重。
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