• 中板(3-10mm):等离子切割 + 打磨(去除熔渣),或水刀切割(无热变形,精密件)。
• 设计:CAD 建模(UG/SolidWorks/ProE)→模流分析(Moldflow,模拟熔体填充、冷却、翘曲,优化设计)→2D 出图。
• 高成本(单件≥10 元):3D 打印、硅胶模注塑、精密注塑。
• 6.2 质量管控体系
• 中板(3-10mm):等离子切割 + 打磨(去除熔渣),或水刀切割(无热变形,精密件)。
• 设计:CAD 建模(UG/SolidWorks/ProE)→模流分析(Moldflow,模拟熔体填充、冷却、翘曲,优化设计)→2D 出图。
• 高成本(单件≥10 元):3D 打印、硅胶模注塑、精密注塑。
• 6.2 质量管控体系
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