• 根据产品工艺要求开展核心加工,分为物理加工与化学加工两类。物理加工包含切割、塑形、组装、打磨、拼接,不改变原料本身化学成分;
• 4.5 刨削与插削加工
• 涂层:TiN/DLC 涂层(防粘刀)。
• Vc=150-200m/min(转速 8000-10600rpm),fz=0.1-0.2mm/r(进给 800-2120mm/min),高压冷却(70bar)。
• 根据产品工艺要求开展核心加工,分为物理加工与化学加工两类。物理加工包含切割、塑形、组装、打磨、拼接,不改变原料本身化学成分;
• 4.5 刨削与插削加工
• 涂层:TiN/DLC 涂层(防粘刀)。
• Vc=150-200m/min(转速 8000-10600rpm),fz=0.1-0.2mm/r(进给 800-2120mm/min),高压冷却(70bar)。
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