• 半精加工：修正粗加工误差，预留精加工余量，作为过渡工序；

• 尺寸检测：卡尺、千分尺、角度尺、三坐标，核对关键公差（±0.1mm），孔位、折弯尺寸、外形尺寸。

• 厚板（>10mm）：锯床下料（精度高、无毛刺）或等离子切割 + 打磨（去除熔渣）；校平后铣削平面，保证平面度。

• 中板（2-10mm）：数控冲床、CNC 铣削、等离子切割，适合结构件、机箱、支架，变形可控。

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