• 原料预处理→加料→闭模→加热加压→固化→脱模→修边。

• 半导体、光学、新能源行业爆发，零件精度由±0.05mm向±0.001mm升级，镜面加工、微米级加工成为行业刚需。

• 数控折弯机（核心成型）：伺服驱动，精度 ±0.1mm，角度精度 ±0.5°；不锈钢折弯需专用模具（大 V 口，V≥8t，t 为板厚），预留 3°-5° 回弹补偿，折弯半径≥1 倍板厚防开裂。

• 购买工业保险，规避安全事故造成的经济损失。

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