• 电解抛光：精密件专用，去除微观毛刺，表面光洁度提升，耐蚀增强，适合医疗 / 半导体设备。

• 4.1 前期筹备：采购与入库管理

• 打磨：专用砂轮打磨焊痕、去除氧化皮，焊缝平整、无凹陷。

• 铝件加工刀具核心要求：锋利、低摩擦、大容屑槽、抗粘结，优先选用金刚石涂层（DLC/PCD）或超细晶粒硬质合金，避免高速钢（红硬性差、易磨损）。

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