• 精密化与微型化:电子、医疗领域需求推动薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm。
• 超细晶粒硬质合金(首选):WC-Co 基体,硬度高、韧性好、抗粘刀,适配 304/316 等奥氏体钢,推荐 ISO M 类或专用不锈钢刀片。
• 圆角过渡:所有尖角做 R0.5-R3 圆角,防止应力集中、开裂、熔体滞留。
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• 精密化与微型化:电子、医疗领域需求推动薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm。
• 超细晶粒硬质合金(首选):WC-Co 基体,硬度高、韧性好、抗粘刀,适配 304/316 等奥氏体钢,推荐 ISO M 类或专用不锈钢刀片。
• 圆角过渡:所有尖角做 R0.5-R3 圆角,防止应力集中、开裂、熔体滞留。
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