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• 加工顺序：先加工外围轮廓，后加工内部特征；先粗加工，后精加工，粗加工后冷却至室温再精加工。

• 避免硬化层切削：进给量≥0.1mm/r，切深≥0.5mm，刀具在硬化层以下切削，减少磨损。

• 加工生产电路板、电子配件、精密芯片外壳、通讯设备零件等产品，适配电子、数码、智能设备行业。

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