• (五)吸塑成型(Thermoforming,薄壁罩壳 / 包装)
• 铝板:延展性好,折弯半径≥0.8 倍板厚,避免反复折弯。
• 激光焊(精密焊接,≤3mm):热影响区极小(<0.2mm),变形小、精度高、焊缝窄;适合薄板、微型件(如电池壳体),设备成本高。
• 5. 6XXX 系(铝镁硅系,锻铝,如 6061/6063,最常用)
• (五)吸塑成型(Thermoforming,薄壁罩壳 / 包装)
• 铝板:延展性好,折弯半径≥0.8 倍板厚,避免反复折弯。
• 激光焊(精密焊接,≤3mm):热影响区极小(<0.2mm),变形小、精度高、焊缝窄;适合薄板、微型件(如电池壳体),设备成本高。
• 5. 6XXX 系(铝镁硅系,锻铝,如 6061/6063,最常用)
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