• ap：1-3mm（粗）、0.2-0.5mm（精）。

• （二）发展趋势

• 精密化与微型化：电子、医疗领域需求推动薄板（≤0.5mm）、微小件加工，精度提升至 ±0.05mm。

• 折弯：按 “由内到外、由小到大、先折后避” 顺序折弯，控制最小弯曲半径（≥0.5 倍板厚），防止开裂；折弯后校正角度与尺寸。

机械加工设计

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