• 医疗器械:设备外壳、支架、手术器械、医疗柜,轻量化、耐腐蚀、易清洁、无磁性。
• 半精加工:修正粗加工误差,预留精加工余量,作为过渡工序;
• Vc:60-100m/min(粗)、100-150m/min(精)。
• 3. 优缺点
• 医疗器械:设备外壳、支架、手术器械、医疗柜,轻量化、耐腐蚀、易清洁、无磁性。
• 半精加工:修正粗加工误差,预留精加工余量,作为过渡工序;
• Vc:60-100m/min(粗)、100-150m/min(精)。
• 3. 优缺点
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