• 薄板(≤3mm):激光切割、折弯、拉丝、镜面抛光,适合精密件。
• 化学加工工艺复杂,部分原料具有腐蚀性、易燃性,安全防爆、防泄漏要求极高;
• 3. 焊接设备
• 电子电器(占比 30%):手机 / 电脑外壳、充电器、遥控器、插座、开关、连接器、散热风扇,以 ABS/PC/PA 为主。
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