• 精密化与微型化：电子、医疗领域需求推动薄板（≤0.5mm）、微小件加工，精度提升至 ±0.05mm。

• 2.3.2 细分类型

• 电解抛光：精密件专用，去除微观毛刺，表面光洁度提升，耐蚀增强，适合医疗 / 半导体设备。

• 第三章 加工厂硬件构成：厂房、设备、配套设施

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