• 排版编程:激光 / 数控冲床排版,优化利用率(≥85%);编程采用高转速、低进给、顺铣(减少硬化与粘刀);薄壁件编程分层切削、小切深(≤0.5mm)、多次走刀,防变形。
• (五)常见缺陷及解决方法
• 纯塑料性能往往不足,加工时需添加助剂,占比 1%-10%:
• (一)核心物理化学特性(加工难点根源)
• 排版编程:激光 / 数控冲床排版,优化利用率(≥85%);编程采用高转速、低进给、顺铣(减少硬化与粘刀);薄壁件编程分层切削、小切深(≤0.5mm)、多次走刀,防变形。
• (五)常见缺陷及解决方法
• 纯塑料性能往往不足,加工时需添加助剂,占比 1%-10%:
• (一)核心物理化学特性(加工难点根源)
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