• 薄板(≤2mm):激光切割(氮气保护,无氧化、无毛刺、精度高);下料后去毛刺(专用尼龙砂轮 / 超声波去毛刺),避免划伤表面;校平(校平机),平整度≤0.5mm/m,防止折弯变形。
• 电子电器(占比 30%):手机 / 电脑外壳、充电器、遥控器、插座、开关、连接器、散热风扇,以 ABS/PC/PA 为主。
•
• 3.6.3 水刀、激光切割
• 薄板(≤2mm):激光切割(氮气保护,无氧化、无毛刺、精度高);下料后去毛刺(专用尼龙砂轮 / 超声波去毛刺),避免划伤表面;校平(校平机),平整度≤0.5mm/m,防止折弯变形。
• 电子电器(占比 30%):手机 / 电脑外壳、充电器、遥控器、插座、开关、连接器、散热风扇,以 ABS/PC/PA 为主。
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• 3.6.3 水刀、激光切割
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