• 中板(3-10mm):等离子切割 + 打磨(去除熔渣),或水刀切割(无热变形,精密件)。
• 5.4 后勤保障层
• 金刚石涂层:铝、铜专用,防粘刀、高光洁度。
• 数控折弯机(核心成型):伺服驱动,精度 ±0.1mm,角度精度 ±0.5°;不锈钢折弯需专用模具(大 V 口,V≥8t,t 为板厚),预留 3°-5° 回弹补偿,折弯半径≥1 倍板厚防开裂。
• 中板(3-10mm):等离子切割 + 打磨(去除熔渣),或水刀切割(无热变形,精密件)。
• 5.4 后勤保障层
• 金刚石涂层:铝、铜专用,防粘刀、高光洁度。
• 数控折弯机(核心成型):伺服驱动,精度 ±0.1mm,角度精度 ±0.5°;不锈钢折弯需专用模具(大 V 口,V≥8t,t 为板厚),预留 3°-5° 回弹补偿,折弯半径≥1 倍板厚防开裂。
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