• 通信设备:5G 基站外壳、散热器、信号罩、结构件,轻量化、导热好、屏蔽性强。
• (一)核心特性:加工难度的根源
• 五轴联动加工、超精密磨削、纳米级加工技术逐步民用化,满足高端装备、精密仪器、半导体设备零部件加工刚需。
• 深孔 / 攻丝:内冷刀具 + 高压切削油,排屑顺畅、降温彻底。
• 通信设备:5G 基站外壳、散热器、信号罩、结构件,轻量化、导热好、屏蔽性强。
• (一)核心特性:加工难度的根源
• 五轴联动加工、超精密磨削、纳米级加工技术逐步民用化,满足高端装备、精密仪器、半导体设备零部件加工刚需。
• 深孔 / 攻丝:内冷刀具 + 高压切削油,排屑顺畅、降温彻底。
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