• 电解抛光:精密件专用,去除微观毛刺,表面光洁度提升,耐蚀增强,适合医疗 / 半导体设备。
• 3.3.3 安全配套
• 等离子切割:厚钢板快速下料切割,多用于重型钢结构粗下料。
• 刀尖圆弧:0.4-0.8mm(防崩刃,精加工取小值)。
• 电解抛光:精密件专用,去除微观毛刺,表面光洁度提升,耐蚀增强,适合医疗 / 半导体设备。
• 3.3.3 安全配套
• 等离子切割:厚钢板快速下料切割,多用于重型钢结构粗下料。
• 刀尖圆弧:0.4-0.8mm(防崩刃,精加工取小值)。
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