• 环氧树脂(EP):粘接性强、耐化学、尺寸稳定,用于电子封装、复合材料、模具浇注、结构胶。
• 展开计算:3D 转 2D 展开,折弯补偿(1mm 304 补偿 0.3mm),控制孔位距折弯线≥3 倍板厚防变形。
• 尺寸偏差:编程错误、板材变形、热胀冷缩;解决:核对程序、校平板材、预留热补偿。
• (二)成型设备
• 环氧树脂(EP):粘接性强、耐化学、尺寸稳定,用于电子封装、复合材料、模具浇注、结构胶。
• 展开计算:3D 转 2D 展开,折弯补偿(1mm 304 补偿 0.3mm),控制孔位距折弯线≥3 倍板厚防变形。
• 尺寸偏差:编程错误、板材变形、热胀冷缩;解决:核对程序、校平板材、预留热补偿。
• (二)成型设备
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