• 尺寸偏移:孔位距折弯线过近、模具间隙不均、装夹偏移;解决:孔位≥3t、调整模具间隙、精准装夹。
• 环氧树脂(EP):粘接性强、耐化学、尺寸稳定,用于电子封装、复合材料、模具浇注、结构胶。
• (二)成型设备
• 7.3.1 市场风险防控
• 尺寸偏移:孔位距折弯线过近、模具间隙不均、装夹偏移;解决:孔位≥3t、调整模具间隙、精准装夹。
• 环氧树脂(EP):粘接性强、耐化学、尺寸稳定,用于电子封装、复合材料、模具浇注、结构胶。
• (二)成型设备
• 7.3.1 市场风险防控
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