• 环氧树脂（EP）：粘接性强、耐化学、尺寸稳定，用于电子封装、复合材料、模具浇注、结构胶。

• 校正：焊接变形采用冷校正（压力机）或火焰校正（≤300℃），防止过热软化。

• 设立质量奖惩机制，对残次产品追责到人，持续提升良品率。

• 预处理是加工前置工序，剔除不合格原料，优化原料状态。食品行业分拣腐烂食材、清洗杂质；金属行业除锈、切割定尺；

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