• 排版编程：激光 / 数控冲床排版，优化利用率（≥85%）；编程采用高转速、低进给、顺铣（减少硬化与粘刀）；薄壁件编程分层切削、小切深（≤0.5mm）、多次走刀，防变形。

• 电解抛光：精密件专用，去除微观毛刺，表面光洁度提升，耐蚀增强，适合医疗 / 半导体设备。

• 毛坯：未经过加工的原材料，包含棒料、锻件、铸件、型材、板材。

• 飞边 锁模力不足、注射压力过大、模具间隙大 增加锁模力、降低注射压力、修复模具、清理分型面

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