• 7.3.1 市场风险防控
• 4. 涂层 / 改性(高端需求)
• 编程:分层切削(每层≤0.5mm)、小切深、多次走刀、顺铣;避免 “一刀切”,减少切削力冲击。
• 小批量 / 复杂形状:激光切割(精度高、无需模具)。
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• 4. 涂层 / 改性(高端需求)
• 编程:分层切削(每层≤0.5mm)、小切深、多次走刀、顺铣;避免 “一刀切”,减少切削力冲击。
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