• 应用:电子产品外壳、航空配件、散热件、装饰面板。
• 精密化与微型化:电子、医疗需求推动薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm,纳米级表面处理。
• 3. 焊后处理
• 薄板(≤2mm):激光切割、折弯、拉丝、阳极氧化,适合精密外壳、装饰件,易变形,需真空吸附装夹。
• 应用:电子产品外壳、航空配件、散热件、装饰面板。
• 精密化与微型化:电子、医疗需求推动薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm,纳米级表面处理。
• 3. 焊后处理
• 薄板(≤2mm):激光切割、折弯、拉丝、阳极氧化,适合精密外壳、装饰件,易变形,需真空吸附装夹。
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