• 加工适配：适合折弯、拉伸、冲压、焊接、复杂成型件，如新能源电池壳、船舶部件、医疗器械外壳。

• 精密化与微型化：电子、医疗领域需求推动薄板（≤0.5mm）、微小件加工，精度提升至 ±0.05mm。

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• 工艺编排能力：能够根据工件结构合理编排加工工序，规避加工变形、尺寸偏差问题；

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