• (五)常见缺陷及解决方法
• 5.1 管理决策层
• 1. 下料设备
• 薄板(≤2mm):激光切割(氮气保护,无氧化、无毛刺、精度高);下料后去毛刺(专用尼龙砂轮 / 超声波去毛刺),避免划伤表面;校平(校平机),平整度≤0.5mm/m,防止折弯变形。
• (五)常见缺陷及解决方法
• 5.1 管理决策层
• 1. 下料设备
• 薄板(≤2mm):激光切割(氮气保护,无氧化、无毛刺、精度高);下料后去毛刺(专用尼龙砂轮 / 超声波去毛刺),避免划伤表面;校平(校平机),平整度≤0.5mm/m,防止折弯变形。
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