• 电镀：镀锌（防锈）、镀铬（耐磨美观）、镀镍（导电防腐）。

• 1.2.1 基础生产功能

• 电解抛光：精密件专用，去除微观毛刺，表面光洁度提升，耐蚀增强，适合医疗 / 半导体设备。

• 卷圆：控制间隙均匀，接缝≤0.5mm；多次成型、低速进给，校正圆度，避免椭圆；卷圆后焊接 + 打磨，保证接缝平整。

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