• 3. 焊后处理
• 通信设备:5G 基站外壳、散热器、信号罩、结构件,轻量化、导热好、屏蔽性强。
• 压力吸塑:加热后加压(0.3-0.5MPa),适合深腔 / 厚片材制品。
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• 3. 焊后处理
• 通信设备:5G 基站外壳、散热器、信号罩、结构件,轻量化、导热好、屏蔽性强。
• 压力吸塑:加热后加压(0.3-0.5MPa),适合深腔 / 厚片材制品。
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