• 未来,随着工业技术不断迭代、环保政策持续完善、数字化模式深度普及,
• 质软、塑性极强:纯铝硬度低(HB≈25),铝合金虽经强化但仍较软,切削时易产生积屑瘤,粘焊刃口,刮伤工件表面,影响粗糙度与精度。
• 9.3 新材料加工技术突破
• 电子电器(占比 30%):手机 / 电脑外壳、充电器、遥控器、插座、开关、连接器、散热风扇,以 ABS/PC/PA 为主。
• 未来,随着工业技术不断迭代、环保政策持续完善、数字化模式深度普及,
• 质软、塑性极强:纯铝硬度低(HB≈25),铝合金虽经强化但仍较软,切削时易产生积屑瘤,粘焊刃口,刮伤工件表面,影响粗糙度与精度。
• 9.3 新材料加工技术突破
• 电子电器(占比 30%):手机 / 电脑外壳、充电器、遥控器、插座、开关、连接器、散热风扇,以 ABS/PC/PA 为主。
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