• 2. 工艺流程

• 超精密加工：微米级精度加工，用于航空航天、精密仪器、高端医疗器械核心部件。

• 改性加工：热处理、表面氧化、电镀、喷涂，不改变外形，改变材料硬度、耐腐蚀性。

• 排版编程：激光 / 数控冲床排版，优化利用率（≥85%）；编程采用高转速、低进给、顺铣（减少硬化与粘刀）；薄壁件编程分层切削、小切深（≤0.5mm）、多次走刀，防变形。

半导体零件加工

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