• 排版编程：激光 / 数控冲床排版，优化利用率（≥80%），编程时预留热变形补偿，选择顺铣（减少硬化）。

• 加工生产电路板、电子配件、精密芯片外壳、通讯设备零件等产品，适配电子、数码、智能设备行业。

• 化学加工包含发酵、合成、电镀、防腐改性，通过化学反应改变原料属性。

• 铸铁：灰铸铁、球墨铸铁，减震性好、耐磨、成本低，用于机床床身、箱体、重型底座；

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