• 图纸审核:核对 3D 模型 / 2D 图纸的尺寸、公差、材料、表面处理要求,明确装配关系与关键尺寸。
• 从传统手工到数控自动化,从单一加工到一体化服务,铝件加工技术持续迭代,不断适配市场对轻量化、高精度、高强度、绿色环保的需求。
• 半导体、光学、新能源行业爆发,零件精度由±0.05mm向±0.001mm升级,镜面加工、微米级加工成为行业刚需。
• 开裂:弯曲半径过小、材料杂质多;解决:增大弯曲半径、更换优质材料。
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• 半导体、光学、新能源行业爆发,零件精度由±0.05mm向±0.001mm升级,镜面加工、微米级加工成为行业刚需。
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