• （四）按成本选型

• 精密化与微型化：电子、医疗领域需求推动薄板（≤0.5mm）、微小件加工，精度提升至 ±0.05mm。

• 中板（3-10mm）：等离子切割 + 打磨（去除熔渣），或水刀切割（无热变形，精密件）。

• （二）常用分类及加工适配性

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