• 热处理后硬度升高,普通刀具无法切削,必须采用磨床加工。
• 技术员第一步审阅2D/3D图纸,确认材料、公差、表面要求、热处理要求、装配关系。重点分析:难加工位置、薄壁结构、深孔、尖角、狭小槽位。
• 激光焊(精密焊接,≤3mm):热影响区极小(<0.2mm),变形小、精度高、焊缝窄;适合薄板、微型件(如电池壳体),设备成本高。
• 3. 钻孔(内冷硬质合金钻头)
• 热处理后硬度升高,普通刀具无法切削,必须采用磨床加工。
• 技术员第一步审阅2D/3D图纸,确认材料、公差、表面要求、热处理要求、装配关系。重点分析:难加工位置、薄壁结构、深孔、尖角、狭小槽位。
• 激光焊(精密焊接,≤3mm):热影响区极小(<0.2mm),变形小、精度高、焊缝窄;适合薄板、微型件(如电池壳体),设备成本高。
• 3. 钻孔(内冷硬质合金钻头)
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