• 同时记录设备运维台账,统计维修成本,提出设备升级优化建议。
• (五)表面处理工序核心目的:防腐、耐磨、美观、提升性能,按材料与需求选择工艺:
• 中板(2-10mm):数控冲床(批量)或激光切割(复杂形状);下料后去毛刺、校平。
• 折弯:按 “由内到外、由小到大、先折后避” 顺序折弯,控制最小弯曲半径(≥0.5 倍板厚),防止开裂;折弯后校正角度与尺寸。
• 同时记录设备运维台账,统计维修成本,提出设备升级优化建议。
• (五)表面处理工序核心目的:防腐、耐磨、美观、提升性能,按材料与需求选择工艺:
• 中板(2-10mm):数控冲床(批量)或激光切割(复杂形状);下料后去毛刺、校平。
• 折弯:按 “由内到外、由小到大、先折后避” 顺序折弯,控制最小弯曲半径(≥0.5 倍板厚),防止开裂;折弯后校正角度与尺寸。
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