• 铝件PVD镀膜处理
• 参数:V 口≥8t,折弯力比碳钢大 30%,预留 3°-5° 回弹补偿。
• 半导体、光学、新能源行业爆发,零件精度由±0.05mm向±0.001mm升级,镜面加工、微米级加工成为行业刚需。
• 半精加工:进一步细化尺寸,修正加工偏差;
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• 半导体、光学、新能源行业爆发,零件精度由±0.05mm向±0.001mm升级,镜面加工、微米级加工成为行业刚需。
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