• 精密化与微型化:电子、医疗需求推动薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm,纳米级表面处理。
• 拉伸 / 卷圆:拉伸件需一次成型,控制圆角半径(底部 R≥板厚,凸缘 R≥1.5 倍板厚);卷圆后校正圆度与接缝间隙。
• 3.4 磨床(平面磨、外圆磨、内圆磨)
• 铝用车刀
• 精密化与微型化:电子、医疗需求推动薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm,纳米级表面处理。
• 拉伸 / 卷圆:拉伸件需一次成型,控制圆角半径(底部 R≥板厚,凸缘 R≥1.5 倍板厚);卷圆后校正圆度与接缝间隙。
• 3.4 磨床(平面磨、外圆磨、内圆磨)
• 铝用车刀
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