• 一体化服务：从设计、加工、表面处理到组装的一站式服务，缩短交付周期，降低客户成本。

• 排版编程：激光 / 数控冲床排版，优化利用率（≥85%）；编程采用高转速、低进给、顺铣（减少硬化与粘刀）；薄壁件编程分层切削、小切深（≤0.5mm）、多次走刀，防变形。

• （二）表面处理（外观美化 + 功能增强）

• 电解抛光：精密件专用，去除微观毛刺，表面光洁度提升，耐蚀增强，适合医疗 / 半导体设备。

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