• 薄板(≤3mm):激光切割(氮气保护,无氧化、精度高),下料后去毛刺(专用砂轮 / 去毛刺机),避免划伤表面。
• 8.2.3 精细化定制化转型
• 折弯:按 “由内到外、由小到大、先折后避” 顺序折弯,控制最小弯曲半径(≥0.5 倍板厚),防止开裂;折弯后校正角度与尺寸。
• 等离子切割机
• 薄板(≤3mm):激光切割(氮气保护,无氧化、精度高),下料后去毛刺(专用砂轮 / 去毛刺机),避免划伤表面。
• 8.2.3 精细化定制化转型
• 折弯:按 “由内到外、由小到大、先折后避” 顺序折弯,控制最小弯曲半径(≥0.5 倍板厚),防止开裂;折弯后校正角度与尺寸。
• 等离子切割机
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