• ap：1-3mm（粗）、0.2-0.5mm（精）。

• 中板（3-10mm）：等离子切割、水刀切割、数控冲床，适合结构件。

• 电解抛光：精密件专用，去除微观毛刺，表面光洁度提升，耐蚀增强，适合医疗 / 半导体设备。

• 2. 焊接工艺（按材质选）

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