• 半精加工:进一步细化尺寸,修正加工偏差;
• SLA(光固化):紫外激光扫描液态光敏树脂,逐层固化,精度高、表面好。
• 剪板机:直线剪切,精度 ±0.5mm,操作简单、成本低,适配简单矩形下料,厚度≤6mm 板材。剪板机
• (五)表面处理:防腐 + 美观 + 提升性能(核心价值)
• 半精加工:进一步细化尺寸,修正加工偏差;
• SLA(光固化):紫外激光扫描液态光敏树脂,逐层固化,精度高、表面好。
• 剪板机:直线剪切,精度 ±0.5mm,操作简单、成本低,适配简单矩形下料,厚度≤6mm 板材。剪板机
• (五)表面处理:防腐 + 美观 + 提升性能(核心价值)
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