• 排版编程:优化板材排版,减少余料;编写激光切割 / 数控冲床程序,设定加工路径与参数。
• (二)冷却润滑:核心防硬化、防粘刀
• 涂层:TiN/DLC 涂层(防粘刀)。
• 模具清洁→装粉→闭模→旋转加热→熔融附着→冷却定型→开模取件→修边。
• 排版编程:优化板材排版,减少余料;编写激光切割 / 数控冲床程序,设定加工路径与参数。
• (二)冷却润滑:核心防硬化、防粘刀
• 涂层:TiN/DLC 涂层(防粘刀)。
• 模具清洁→装粉→闭模→旋转加热→熔融附着→冷却定型→开模取件→修边。
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