• 控制变形：对称焊接、分段焊接、小电流快速焊，焊后校正（压力机 / 火焰校正，温度≤400℃防回火）。

• 加工适配：适合折弯、拉伸、冲压、散热件（如散热器、导电排），切削加工需极低进给、锋利刀具、充分冷却。

• 半导体、光学、新能源行业爆发，零件精度由±0.05mm向±0.001mm升级，镜面加工、微米级加工成为行业刚需。

• 镗削设备：镗床、加工中心镗刀

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