• 半导体、光学、新能源行业爆发,零件精度由±0.05mm向±0.001mm升级,镜面加工、微米级加工成为行业刚需。
• 剪板机:直线剪切,精度 ±0.5mm,操作简单、成本低,适配简单矩形下料,厚度≤6mm 板材。剪板机
• 3.1.1 选址要求
• 2. 铣削(硬质合金涂层立铣刀)
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• 剪板机:直线剪切,精度 ±0.5mm,操作简单、成本低,适配简单矩形下料,厚度≤6mm 板材。剪板机
• 3.1.1 选址要求
• 2. 铣削(硬质合金涂层立铣刀)
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