• 航空航天(占比 2%):轻量化结构件、内饰件、导管、绝缘件,以 PEEK/PI/ 玻纤增强塑料为主。
•
• DLC涂层硬质合金刀具
• 半导体、光学、新能源行业爆发,零件精度由±0.05mm向±0.001mm升级,镜面加工、微米级加工成为行业刚需。
• 航空航天(占比 2%):轻量化结构件、内饰件、导管、绝缘件,以 PEEK/PI/ 玻纤增强塑料为主。
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