• (一)设计与拆图
• 电解抛光:精密件专用,去除微观毛刺,表面光洁度提升,耐蚀增强,适合医疗 / 半导体设备。
• 螺旋角:35°-45°(大螺旋角、排屑顺畅、降低切削力)。
• 1. 折弯(最易开裂 / 回弹)
• (一)设计与拆图
• 电解抛光:精密件专用,去除微观毛刺,表面光洁度提升,耐蚀增强,适合医疗 / 半导体设备。
• 螺旋角:35°-45°(大螺旋角、排屑顺畅、降低切削力)。
• 1. 折弯(最易开裂 / 回弹)
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