• 顺序：由内到外、由小到大、先折后避，避免反复折弯（铝反复折弯易开裂）。

• 装夹：真空吸附平台（-0.06MPa），无压痕、受力均匀，杜绝平口钳夹装。

• 五轴联动加工、超精密磨削、纳米级加工技术逐步民用化，满足高端装备、精密仪器、半导体设备零部件加工刚需。

• 卷圆：控制间隙均匀，接缝≤0.5mm，校正圆度，避免椭圆。

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