• 新材料与新工艺:铝锂合金、铝镁钪合金等轻量化高强度合金应用;激光焊接、摩擦搅拌焊、微弧氧化、PVD 镀膜等高端工艺普及,提升性能与附加值。
• 精加工:Vc=300-350m/min(转速 9500-11000rpm),fz=0.1-0.15mm / 齿(进给 950-1240mm/min),ap=0.2-0.5mm,ae≤2mm。
• 3. 焊接设备
• 电解抛光:精密件专用,去除微观毛刺,表面光洁度提升,耐蚀增强,适合医疗 / 半导体设备。
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