• 加工生产电路板、电子配件、精密芯片外壳、通讯设备零件等产品,适配电子、数码、智能设备行业。
• 从传统手工到数控自动化,从单一加工到一体化服务,铝件加工技术持续迭代,不断适配市场对轻量化、高精度、高强度、绿色环保的需求。
• 形位公差:包含平行度、垂直度、同轴度、圆度、平面度、位置度,是高端零件核心检测指标。
• 4.3 粗加工
• 加工生产电路板、电子配件、精密芯片外壳、通讯设备零件等产品,适配电子、数码、智能设备行业。
• 从传统手工到数控自动化,从单一加工到一体化服务,铝件加工技术持续迭代,不断适配市场对轻量化、高精度、高强度、绿色环保的需求。
• 形位公差:包含平行度、垂直度、同轴度、圆度、平面度、位置度,是高端零件核心检测指标。
• 4.3 粗加工
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